1．  沉镍金板：
工艺特点：沉积层含镍金层金属，其中Ni≥2.5μm,AU≥0.1μm,其明显的特点是导电性好，易上锡。多用在贴片较多的电子产品上，但其对BONGDING的焊接条件要求较高，难以承受高温高力度之焊接，不适宜强腐蚀的环境。
适用范围：一般通讯产品，计算机及消费类产品和商务产品等。
2．  镀镍金板：
工艺特点：镀层含铜镍金三层金属，其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm，其特点是镀层内应力较大，耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。
适应范围：BONGDING板及插卡板，一般通讯产品，计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。
3．  金手指喷锡板：
工艺特点：包括镍金锡三层，其中Ni≥2.5μm,AU≥0.05μm，Sn≥5.0μm,其明显特点是承受力较大，经常拆装之电子产品。
适用范围：工业控制板，通讯设备产品，计算机手插卡及计算机外用产品等。
4．  喷锡板：
工艺特点：包括铜锡两层金属，其中Cu≥25μm，Sn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件，且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。
适应范围：要求较高的工业控制设备产品，通讯产品和商务设备产品仪器及军事装备产品等。
5．  黑氧化喷锡板：
工艺特点：其主要特点是镀铜后深氧化再喷锡，Cu≥25μm，Sn≥5.0μm，适应条件较恶劣之酸碱环境下工作。
适用范围：工业控制设备产品等。
 6． 沉锡板
工艺特点：在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须; 沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击, 对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺; 无铅无氟，对环境无污染；但其产品易氧化，不宜库存过久。
适用范围：通讯产品，工业控制板